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描述
Inlay是RFID电子标签行业专用术语，是指一种由多层PVC或其他材料含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，经过不同形式的封装可以做出不同种类的RFID电子标签。Inlay可以理解为RFID标签未封装的半成品。干Inlay不含背胶，结构是天线+芯片+芯片封装；湿Inlay含背胶，可以直接贴在物品。
特征
封压封装 后期使用更稳定
采用封压的封装方式，将PET在天线周边封合层压，保证芯片部位不受挤压，避免出现芯片被压碎，标签良品率的更高后期使用更稳定。
进口导电胶 读取数据更快
采用德国进口的各向异性导电胶ACA，使得垂直于的Z轴方向具有单一导电方向，且在导电粒子性能/粘结强度/可靠性远远优于普通导电胶，天线与芯片连接更稳定可靠。
精密蚀刻
内置inlay天线采用先曝光显影蚀刻技术，铝蚀刻线宽能控制在+0.03mm，线路最细能做到0.075mm，天线线路平滑、线距线宽公差小，共振频率更精确，读写入更快更稳定。
改良基材 使用寿命更长
采用耐油/耐稀酸/稀碱耐大多数溶剂的改良PET基材，有优良的力学性能，不仅有重量轻，灵活和舒适的特点，改良PET的基材可以在相对低劣的环境下工作，使用寿命更长。
